智能可穿戴设备一直被认为继智能手机之后最具潜力的智能硬件产品，其代表性的产品形态是智能手表或者手环，曾经大量的厂商都开发过相关产品。但是由于wear OS的软件问题还有老化的芯片组问题，使得可穿戴设备一直没有能够真正火爆市场，不过最近，据Winfuture的消息，高通正在准备一款名为Snapdragon 429 Wear或Snapdragon Wear 2700的新型芯片组。
据报道，两个芯片组(WTP2700和WTP429W)目前都处于EVT(工程验证测试)阶段。它们最终可能分别作为Snapdragon Wear 2700和Snapdragon 429 Wear销售，尽管这两种芯片组可能只是不同的名称来指代相同的东西。
两个平台都在使用1GB的LPDDR3 RAM和8GB的eMMC 5.1存储进行测试。两种平台都采用12nm工艺制造，而不是目前使用的28nm工艺。较小的制造工艺意味着更高的能效。它也将是第一款支持64位的Wear OS芯片组，包含4个ARM Cortex-A53内核，主频高达2.0GHz。预计这两款设备都支持LTE和蓝牙5.0。
另有一个名为“Track3”的功能被认为是辅助芯片，就像Wear 3100中的测量步数或者其他动作一样。
根据该报道，这些芯片组还处于早期的开发状态，未来可能会发生变化。因此，它可能尚未准备好在明年推出。芯片组的制约也是Wear OS真正难以实现爆发的一部分原因。
