报道称，美国集成电路研究公司称，今年，中国在全球晶圆产能中所占份额已经超过北美的12.5%。该公司还预测，未来5年中国的产能将增加一倍，达到470亿美元（1美元约合6.9元人民币）。
专家们说，中国是通过优惠政策来实现这一点的，这些措施鼓励国内和跨国企业加速新的铸造项目。
报道认为，正是新的知识产权方面令人鼓舞的数字使得一些专家对中国芯片产业的长期前景持谨慎乐观态度。
报道称，半导体对许多国家来说都是一个重要领域，因为它们为从计算机到汽车和家用电器等越来越多的产品所需要，并被用于人工智能等前沿技术。
在近日的新闻发布会上，中国国家知识产权局称，今年上半年集成电路布图设计申请量增长45.7%，而此类设计的专利数量增长52%。国家知识产权局说，这一增长可以归因于布图设计的优先性增强。中国企业更多地关注生产链的高附加值部分而不仅仅是芯片生产。
去年4月，中国敏锐地意识到自己对外国芯片的依赖。
自中兴通讯遭禁以来，中国多次呼吁本国企业和国家机构加强自主创新和在微芯片等核心技术方面的自力更生。
报道称，美中贸易全国委员会高级副会长埃琳·恩尼斯说，虽然并非中国所有的战略计划都会带来大量资本投资，但半导体行业出现了这种情况，因为“要满足所有标准”。
今年早些时候，恩尼斯在一个论坛上说：“中国希望在这个领域进行创新，被视为全球领导者，它非常担心过于依赖其他国家，因此你会看到更多的政府资金投入其中。”
报道介绍，中国国家发展和改革委员会原副主任张国宝说，从上世纪70年代末到本世纪头十年，中国从打造本土芯片领军企业的尝试中“汲取了惨痛的教训”。
由于没有意识到微芯片技术变革的速度之快，一些工厂在开始生产时就已经过时。
他说：“我们（在旧技术上）花了很多力气，我们缺少领军人物。到了2000年以后，这一状况有了转机，一些海归人物回国创业，设立了利用民间资本的集成电路产业。”
报道称，北京启动了国家支持的基金投资于芯片部门，资金规模为4400亿元，且更严格地遵循了一种私募股权模式。
